為提升行業(yè)技術(shù)水平、為行業(yè)提供交流技術(shù)平臺(tái)，由中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)和一般社團(tuán)法人日本電子回路工業(yè)會(huì)共同主辦，將于 10 月 28 日至 29 日 在深圳召開(kāi)以“AI 賦能，智領(lǐng)新質(zhì)”為主題展開(kāi)的 “2025 中日電子電路秋季大會(huì) 暨秋季國(guó)際 PCB 技術(shù)/信息論壇”。 

會(huì)議相關(guān)內(nèi)容告知如下，歡迎廣大工程技術(shù)人員、管理人員以及電子電路行業(yè)發(fā)展人士能在此刻齊聚一堂，共同探討和分享技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與新成果！

完整日程已發(fā)布！

時(shí)間 2025年10月28日~29日 

地點(diǎn)  深圳國(guó)際會(huì)展中心·寶安新館（深圳市寶安區(qū)福海街道展城路 1 號(hào)）

主辦單位  中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì) CPCA
            一般社團(tuán)法人日本電子回路工業(yè)會(huì)JPCA

承辦單位  CPCA科學(xué)技術(shù)工作委員會(huì)

媒體支持  《印制電路信息》雜志社
            PCB信息網(wǎng)

主旨論壇 · 10月28日 
展館 H6·2層6號(hào)館間會(huì)議室

14:00-14:15 開(kāi)幕致辭

14:15-14:45 《基于埋入式基板的高性能存算模組垂直供電技術(shù)》
尤安祥 高級(jí)工程師
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所

14:45-15:30 《先進(jìn)封裝技術(shù)動(dòng)向》
宇都宮 久修 代表取締役/社長(zhǎng)
內(nèi)連技術(shù)株式會(huì)社
Interconnection Technologies, Inc.

15:30-16:15 《新型化學(xué)鍍超薄Ni/Pd/Au工藝（KNITE）? 工藝）》
渡邊秀人 常務(wù)董事/執(zhí)行董事
小島化學(xué)藥品株式會(huì)社

16:15-16:45 《AI 算力浪潮下先進(jìn)封裝與 PCB 技術(shù)協(xié)同發(fā)展展望》
張曉杰 總經(jīng)理
時(shí)代創(chuàng)芯（江西）科技有限公司

17:15-17:30 頒證儀式

PCB設(shè)計(jì)/CAM 10月29日
展館H6·2層6A館間會(huì)議室

09:30-09:55 《高速過(guò)孔阻抗仿真研究》
楊帆
深圳市金百澤電子科技股份有限公司

09:55-10:20 《面向112Gb/s設(shè)計(jì)低粗糙度棕化對(duì)插損影響研究》
石敬揚(yáng)
廣州廣合科技股份有限公司

10:20-10:45 《面向PCIe 6.0+的服務(wù)器PCB插入損耗研究》
陳春華
崇達(dá)技術(shù)股份有限公司

10:45-11:10 《PCB智能阻抗計(jì)算軟件開(kāi)發(fā)》
胡明賢
江西威爾高電子股份有限公司

11:10-11:35 《基于壓接金屬基工藝的PCB大載流方案研究》
謝占昊
深南電路股份有限公司

11:35-12:00 《PCB走線方式對(duì)毫米波信號(hào)的影響探討》 
姚俊雄
廣州興森快捷電路科技有限公司

撓性和剛撓印制板技術(shù) 10月29日
展館H6·2層6B館間會(huì)議室

09:30-09:55 《基于超長(zhǎng)厚銅FPC絕緣性能提升研究》
樊建坤
深圳市金百澤電子科技股份有限公司

09:55-10:20 《不同曲面聚酰亞胺薄膜均勻成形及保形技術(shù)研究》
周偉豪
電子科技大學(xué)

10:20-10:45 《軟板不等長(zhǎng)設(shè)計(jì)的剛撓結(jié)合板關(guān)鍵技術(shù)研究》
穆興發(fā)
深圳市博敏電子有限公司

10:45-11:10 《基于醫(yī)療超聲探頭純軟板特殊結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研究》
張峰
深南電路股份有限公司

11:10-11:35 《高頻FPC盲孔工藝研究》
江趙哲
湖南維勝科技有限公司

11:35-12:00 《FPC圖電工藝干膜填充能力探究》 
欽妍麗
安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司

特種印制板制造技術(shù) 10月29日
展館H6·2層6C館間會(huì)議室

09:30-09:55 《銅漿燒結(jié)工藝在印制線路板制造中的應(yīng)用研究》
李靜
廣州杰賽電子科技有限公司

09:55-10:20 《高帶寬微帶隔離器基板工藝技術(shù)探究》
張長(zhǎng)明
深圳市博敏電子有限公司

10:20-10:45 《PTH不透孔與不可穿透層之間介質(zhì)厚度的絕緣性能研究》
陳爍
汕頭超聲印制板公司

10:45-11:10 《新能源汽車主驅(qū)逆變器功率模塊高集成PCB嵌入式封裝技術(shù)研究》
李龍飛
深圳明陽(yáng)電路科技股份有限公司

11:10-11:35 《盲槽填平代替蝕刻凸臺(tái)可行性研究》
盧寶龍
廣東依頓電子科技股份有限公司

11:35-12:00 《毫米波雷達(dá)PCB加工技術(shù)研究》
劉偉
廣州廣合科技股份有限公司

電鍍涂覆 10月29日
展館H6·2層6A館間會(huì)議室

13:30-13:55 《封裝載板ESG+OSP表面處理中銅面氧化抑制機(jī)制研究》
姜鵬程
武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司

13:55-14:20 《HDI技術(shù)中100μm X-via在0.2mm板厚的填孔工藝開(kāi)發(fā)與研究》
譚洪
珠海方正科技高密電子有限公司

14:20-14:45 《化金板金面發(fā)黑問(wèn)題研究》
崔冬冬
生益電子股份有限公司

14:45-15:10 《高密度PCB電鍍鍍層均勻性研究》
譚喬木
深圳市景旺電子股份有限公司

15:10-15:35 《圖形電鍍分段電流對(duì)盲孔填孔效果的研究》
郁丁宇
江蘇博敏電子有限公司

15:35-16:00 《脈沖電鍍對(duì)高厚徑比微孔深鍍能力和銅厚的影響研究》
沈榕標(biāo)
廣州廣合科技股份有限公司

16:00-16:25 《提升化學(xué)鎳金鍍層抗銑切剝離能力研究》
牛偉
深南電路股份有限公司

HDI/載板 10月29日
展館H6·2層6B館間會(huì)議室

13:30-13:55 《封裝基板用阻焊油墨耐化學(xué)腐蝕性影響因素研究》
廉治華
深圳市金百澤電子科技股份有限公司

13:55-14:20 《ABF表面形貌對(duì)FCBGA封裝基板產(chǎn)品可靠性的影響》
徐勇
武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司

14:20-14:45 《基于Tenting工藝下的細(xì)線路研究》
李亞?wèn)|
天津普林電路股份有限公司

14:45-15:10 《磁控濺射在半加成工藝中的作用及影響研究》
時(shí)煥英
汕頭超聲印制板（二廠）有限公司

15:10-15:35 《面向3D封裝的磁控濺射深鍍能力提升研究》
張校堅(jiān)
深圳明陽(yáng)電路科技股份有限公司

15:35-16:00 《高精度高階HDI定位系統(tǒng)研究》
羅登峰
博敏電子股份有限公司

16:00-16:25 《智能手機(jī)用高階任意層互連HDI電路板關(guān)鍵技術(shù)研究》
鄭文浩
江門(mén)崇達(dá)電路技術(shù)有限公司

檢測(cè)與可靠性/綠色環(huán)保 10月29日
展館H6·2層6C館間會(huì)議室

13:30-13:55 《能源板耐電壓（Hi-pot）能力研究》
周才勝
奧士康科技股份有限公司

13:55-14:20 《精密補(bǔ)線控制對(duì)傳輸線信號(hào)完整性的影響研究》
范一丁
勝宏科技（惠州）股份有限公司

14:20-14:45 《新能源汽車高壓快充用PCB CAF研究與應(yīng)用》
鄭凱升
汕頭超聲印制板公司

14:45-15:10 《基于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的PCB余膠銅可探測(cè)性研究》
汪毅聰
深南電路股份有限公司

15:10-15:35 《一種沉錫可焊性失效模式探究》
饒金
廣州興森快捷電路科技有限公司

15:35-16:00 《3D不溶性陽(yáng)極在高厚徑比產(chǎn)品脈沖電鍍中的應(yīng)用》
鄭列儉
深圳銥創(chuàng)科技有限公司

16:00-16:25 《UQESH水性聚氨酯地坪：PCB行業(yè)“潔凈、防腐、長(zhǎng)久耐用”之選》
陳麗莎
優(yōu)葵希新材料科技有限公司

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即刻行動(dòng)：鎖定席位，與大咖共探產(chǎn)業(yè)未來(lái)

論壇報(bào)名通道已正式開(kāi)啟，掃描下方二維碼即可鎖定席位，與大咖面對(duì)面交流！

此外，為了更好地呈現(xiàn)論壇效果，本次大會(huì)還開(kāi)放并招募贊助合作伙伴，期待您的品牌能在 “2025 中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇”的舞臺(tái)上大放異彩。

具體合作方案可聯(lián)系論壇負(fù)責(zé)人：

CPCA 學(xué)術(shù)部 諸蓓娜

電話：

郵箱：academy@cpca.org.cn。

不止于論壇的行業(yè)盛宴

同期，CPCA SHOW PLUS 2025將在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦！40,000平米展區(qū)、390+優(yōu)質(zhì)展商、45,000+專業(yè)觀眾，集中展示印制電路板、半導(dǎo)體、封裝基板等領(lǐng)域的最新產(chǎn)品與科技成果，探索電子電路在新能源、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。

聽(tīng)頂尖技術(shù)報(bào)告，逛前沿科技展會(huì) —— 一場(chǎng)行程，雙重收獲！

讓我們?cè)诩夹g(shù)碰撞中洞察趨勢(shì)，在展會(huì)交流中鏈接商機(jī)，共繪電子電路產(chǎn)業(yè)智能化、高質(zhì)量發(fā)展新藍(lán)圖！

END