日本傳感器展(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)2027電子會(huì)刊
2027.02.17-02.19，備受矚目的日本傳感器展(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)將在日本東京有明國際會(huì)展中心隆重舉辦，預(yù)計(jì)將吸引超過18240名來自不同渠道的專業(yè)觀眾，展商數(shù)量預(yù)計(jì)將超過375家，展出面積達(dá)到16000㎡平方米，為傳感器企業(yè)提供了一個(gè)開放和高效的交流平臺(tái)。 會(huì)刊通常包含了參展商名錄、展會(huì)介紹、展位圖以及同期活動(dòng)等信息，對(duì)于希望建立商業(yè)聯(lián)系的觀眾來說非常有用。會(huì)刊通常包含了以下內(nèi)容： 展商名錄：列出日本傳感器展所有參展商的名稱、展位號(hào)和聯(lián)系方式。 展會(huì)介紹：提供展會(huì)的背景信息、規(guī)模、歷史和重要性。 展位圖：展示各個(gè)展商在展館中的具體位置。 同期活動(dòng)：介紹在日本傳感器展展會(huì)期間舉辦的各種論壇、比賽和活動(dòng)。 日本傳感器展會(huì)刊購買
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日本傳感器展會(huì)刊怎么獲取：
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- 展會(huì)時(shí)間：
- 2027.02.17-02.19
- 舉辦展館：
- 日本東京有明國際會(huì)展中心
- 展館地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展覽面積：
- 16000㎡
- 觀眾人數(shù)：
- 18240 人
- 參展商：
- 375 家
- 主辦單位：
- 勵(lì)展集團(tuán)
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)展品范圍：
裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備
SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
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參考資料：
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO- 舉辦地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展覽面積：
- 16000㎡
- 觀眾數(shù)量：
- 18240人
- 所屬行業(yè)：
- 半導(dǎo)體展會(huì) 日本半導(dǎo)體展會(huì)